解读英伟达5000亿美元融资计划的细节缺口

专题：英伟达将发布业绩分析师料营收增速继续领先大多数同行12倍免息配资

　　本月早些时候，英伟达震动市场。黑石、阿波罗、高盛等六大金融巨头入局，将为价值5000 亿美元的人工智能基础设施采购项目提供融资。

　　这一惊人数字向市场释放信号：英伟达正在转变角色，不再充当 AI 企业的最后贷款人。英伟达首席执行官黄仁勋罕见地公开推广该融资方案：做客圆桌访谈，与六家金融机构高管同台；并且发布博客文章，宣称依托英伟达硬件建设的 “AI 工厂” 正在成为一类可投资资产。

　　尽管宣传声势浩大，但这项计划实际如何落地，公开线索寥寥无几。英伟达提出，放贷机构可以算力产生的现金流作为贷款还款来源；金融机构将逐笔项目开展承销，评估资产残值 —— 也就是贷款还清之后，底层硬件剩余的价值。英伟达承诺最高可提供25% 的残值兜底保障：如果贷款抵押资产贬值、借款方违约，英伟达将承担一部分损失，但并未明确兜底覆盖哪些资产。

　　上述公告留下大量疑问。过去一周我深入调研，挖掘潜藏在方案细节当中的风险。调研结果显示，这项宏大计划仍处在制定阶段。各方仅签署了谅解备忘录，尚未落地任何正式协议；极少了解内情的人士愿意对外谈论方案详情。

　　英伟达发言人表示，本周财报电话会议大概率会讨论此事，“建议大家收听财报会议”。六家合作金融机构的代表没有发布额外声明。

　　即便如此，不少市场参与者结合现有融资模式与行业经验，开始推测方案全貌。总的来看，这项计划本质是英伟达需要开辟新渠道，帮助客户解决 GPU 采购资金难题，很多客户单凭自有资金无力大批量采购芯片。

　　“GPU 厂商面临的难题是：如何拉长行业增长周期？” 惠誉旗下研究机构 CreditSights 半导体分析师安迪・李表示，“整个行业一直试图依靠债务融资，大规模建设 AI 基础设施。”

　　目前最具参考价值的先例，是博通 6 月推出的融资方案，用于谷歌张量处理器 TPU 采购。受访人士透露，博通这套融资架构，很可能启发英伟达推出规模更大的同类计划。

　　博通方案借鉴了证券化市场工具：设立一个特殊主体代为购置硬件资产；使用硬件的企业分期偿还款项；债务会被切分为不同层级，面向投资者区分风险与收益等级。

　　在博通案例中，阿波罗联合黑石发行债务、购入 TPU 芯片，再将芯片租赁给 Anthropic。作为一家未获得外部信用评级的非上市企业，Anthropic 借此拿到了远超自身财力所能负担的芯片规模。博通同意为总债务当中 290 亿美元提供残值担保；倘若芯片残值低于放款机构预期，差额部分由博通补足；而风险最高的债务层级并不享受博通兜底。

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　　博通的担保是这笔交易落地的关键，担保覆盖项目总规模约 82%。但后续新项目当中博通的兜底比例或将下调，使其信用支持力度向英伟达设想的 25% 靠拢。彭博近期报道，另一笔规模超 600 亿美元的博通融资项目正在磋商，其中将包含 30 亿美元次级债务，也就是最先承担亏损的高风险份额。

　　英伟达芯片后续每一笔融资项目，不同投资方的条款都会有所差异。但一位接近财团的消息人士称：部分发行债务期限大概率不超过 5 年，依靠算力业务产生的现金流快速还本付息，以此增强债权投资者对 GPU 抵押模式的信心。贷款结清之后芯片剩余残值，将成为投资方潜在收益。

　　两名知情人士表示，整套融资架构的核心思路，是以 GPU 硬件本身的内在价值作为还款保障。以往 GPU 采购融资，例如新兴云厂商买芯片，通常需要微软、Meta 这类具备投资级信用的大企业签署合同或者提供兜底。没有这类巨头背书的中小型 AI 企业，基本无法获得同类融资。

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　　算力‑数据初创企业 Ornn 创始人韦恩・内尔姆斯谈到：“缺口依旧存在。为上万台 GPU 安排融资是一回事；让资产负债表薄弱的中小型企业也拿到同等融资，则完全是另一回事。英伟达计划无疑迈出了第一步。”

　　这项计划成败的关键一环：证明英伟达 GPU 实际使用寿命长于放贷机构当下的预估水平。一旦芯片使用方无力偿还贷款，放款方需要有现成的客户群体接手购买或者租赁这批二手 GPU。

　　市场普遍预判 GPU 贬值速度很快，一部分原因是英伟达迭代高性能新芯片节奏飞快。同时 GPU 实际产出性能还受供电、集群组网、优化软件等诸多因素影响，波动较大。放款机构更青睐使用寿命长、规格标准化、能够充当稳定抵押物的硬件，这一点构成顾虑。

　　黄仁勋则在博客当中强调：英伟达配套软件、网络生态、庞大的客户基础，可以让 GPU 具备可流转属性，硬件能够快速转租给其他客户；软件升级也可以延长硬件服役年限。英伟达投资的新兴云厂商 CoreWeave（GPU 采购大户）近期也佐证该观点：该企业已经签署 2020 年发布的 A100 芯片租赁合同，租期一直延续至 2029 年。